2019年12月1 日到2019年12月20日，由

德爾森集團公司是一家中德合作的高新技術企業，集團公司研發中心與生產制造基地分別位于德國法蘭克福、中國重慶、中國張家港。德爾森總投資2.8億元，研發與制造總占面積達3.5萬平方米，其核心產業為智能MEMS傳感器芯片與定制化系統化傳感器解決方案的開發、制造與服務。

德爾森自主研發的MD系列高穩定型MEMS單晶硅傳感器芯片、HMD系列超寬溫區SOI 單晶硅傳感器芯片、DKS系列智能單晶硅壓力與差壓傳感器等核心產品都已實現量產，并廣泛使用在各個領域。同時，德爾森的WMD系列直接接液型單晶硅傳感器芯片也開發成功，并填補國際空白！

德爾森集團立足中國， 面向全球。在亞洲、北美、南美、東亞、南亞、歐洲、大洋洲、北非等多國擁有銷售與服務辦事處。德爾森集團與中國科學院、德國傳感器研究院、德國AMA傳感器協會、德國工業4.0協會、北美HART協會等多家國際性科學院所有長期戰略合作關系，是一家擁有多項MEMS傳感器自主核心技術的國際化高端傳感器研發與制造企業。

德爾森集團始終以技術領先與自動化制造為核心競爭力，將德國工業4.0與中國智造緊密結合，打造了全國首家MEMS傳感器生產智造無人工廠，定制化研發、集約化生產，以優異的產品與服務滿足全球客戶的需求。